為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科（2454）董事會及企業永續發展委員會日前通過於2050年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，規劃逐步減低碳排放總量，體現聯發科技的永續行動力，朝向零碳排放邁進。
聯發科技在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，聯發科技透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。
聯發科技集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。
同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。
聯發科技副董事長暨執行長、企業永續發展委員會主任委員蔡力行表示：「聯發科技為全球IC設計創新技術的推動者，我們深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也期待發揮產業供應鏈的影響力，在追求環境永續的路上持續邁進，守護地球家園。」
聯發科技致力於綠色創新，在晶片設計階段將環境納入考量，藉由省電及產品體積微小化設計打造高能效晶片，降低消費者使用電子產品時的耗電；2021年公司提供的晶片較前一年度平均降低23％的能耗比率，節省的電力可供應臺灣地區約17萬戶家庭一年的用電量。
此外，為積極實踐綠色營運，響應政府綠電政策與聯合國氣候變化大會COP26減碳目標，聯發科技完成ISO 14064溫室氣體委外查證，並獲得ISO 50001能源管理系統認證，同時帶動供應鏈夥伴，已連續兩年達到碳排強度至少下降2％的目標。