美日達共識 加強半導體合作
日本經濟產業大臣西村康稔和中國商務部長王文濤於27日在美國底特律舉辦的亞太經濟合作會議（APEC）貿易部長會議期間進行會晤，這是中日商務部長暌違3年半進行會面。此外，美日貿易部長也於27日發表聯合聲明稱，同意加強在下一代半導體開發方面進行合作，並解決半導體供應鏈生產地域過於集中的問題。
日本放送協會（NHK）27日報導，西村康稔與王文濤會談進行了大約1個小時。在會議中，西村康稔向王文濤表示：「為推動雙邊經濟合作，確保企業相關人員的安全以及透明公平的商務環境十分重要。」
西村康稔在此基礎上，向中方提出以下要求：「盡早釋放2023年3月在中國被拘捕的某大型制藥公司日本男性職員；對中國優待本國產品的措施進行修改等。」西村康稔說：「雙方一致認為，正因存在課題和懸而未決的難題，多次展開坦率的對話才更顯重要。希望通過保持對話使日中關係得以穩定發展。」
中國商務部27日也發布，王文濤在26日已與南韓產業通商資源部通商交涉本部長安德根會晤，雙方一致同意加強半導體產業鏈供應鏈領域對話與合作。韓、中雙方就維護產業鏈供應鏈穩定、加強雙邊、區域及多邊領域合作等，交換了意見。
西村康俊也於27日與美國商務部長雷蒙多會面。2人在會後發表的聯合聲明稱，雙方將鼓勵美日半導體研究中心共同努力，制定與晶片相關的技術和人力資源發展路線圖，並確定合作解決破壞半導體供應鏈彈性的生產地域集中問題。合作領域還包括人工智能、網絡安全以及生物相關和量子技術。
聲明指出，美日認識到與印太地區等新興國家和開發中國家進行合作的重要性，致力通過推進美日與這些國家的合作，及印太經濟框架（IPEF）來加強全球供應鏈。
雙方也重申在出口管制方面進行合作的承諾，包括保持針對俄羅斯的出口管制措施的一致性。並盡早召開第二次美日經濟政策「2+2」部長級會議。(旺報/張國威)