中美科技戰升級，美國商務部長雷蒙多美東時間4日出席美國參議院商務委員會聽證會時指出，華為於晶片方面取得突破的報導，令人惴惴不安（incredibly disturbing），並稱美商務部需要更多手段強化出口管制，強調美方會認真對待每一個可信的威脅。
雷蒙多在聽證會表示，美方需要不同手段工具、更多執法資源增強出口管制，執法強度必須「要多強硬就有多強硬」。她也提到美國國會陷入僵局的一項限制性立法，強調該法案將擴大美國商務部權力，讓商務部能夠發現、審查及阻止構成國安風險的資訊和技術交易。
美國商務部負責大多數美國對中國高科技出口管制，雷蒙多於8月27日至30日訪問中國4天時，於8月29日遭被美國封鎖3年晶片的華為低調推出新款Mate60系列旗艦5G手機「洗臉」。為此，雷蒙多9月19日在眾議院聽證會時聲稱，對此她感到驚訝與不快（upset）。
雷蒙多訪中回國後，先後到眾議院、參議院出席聽證會。訪中原本旨在緩解美中緊張關係，卻遭華為推出新智慧手機「突襲」，使得華盛頓出現圍堵中國科技政策是否有成效的爭辯。
當時，雷蒙多在眾議院聽證會稱，她沒有看到中國量產先進7奈米技術的證據，占眾院多數的在野共和黨議員則施壓商務部盡快加強管制。
美國商務部今年稍早，與加州硬碟製造公司「希捷科技」達成史上最高單筆罰款金額的和解協商，理由是違反出口管制條例，未經許可把硬碟產品賣給華為。雷蒙多對此感到「自豪」，她強調，這象徵商務部嚴格執法，但同時也向參議院商務委員會喊話，希望盡早立法，以獲得更多執法資源。
雷蒙多表示，現在有兩個法案被擋在國會，一個旨在擴大商務部對涉及國安科技交易的權責，另一個是參議員肯特威爾（Maria Cantwell）提案，可減緩科技供應鏈風險的替代架構。
美國商務部9月啟動對華為新款手機和晶片的調查。此事，雷蒙多在聽證會拒絕置評或透露相關進展。
美國之音報導，多家台灣企業幫助華為打造晶片廠，華府正計畫進一步完善出口管制措施，包括限制向中國出口AI晶片和製造晶片的設備。雷蒙多在參議院作證時說，會認真對待每一個可信的威脅。
台灣經濟研究院產經數據庫總監劉佩真評估，中美科技戰今年邁入2.0階段，從華府過去4年在晶片戰中壓倒性圍堵中國，轉變為北京開始有更多明顯的反擊動作。(旺報/李文輝)