2020-09-22・旺報-綜合報導

2020-09-22・旺報-綜合報導
陸布局關鍵技術 補晶片短板優先

近期中共總書記習近平高喊抓緊關鍵技術與製造業,再度引起市場關注,但是否等同重啟「中國製造2025」?中經院第一研究所助研究員王國臣認為不盡然,先前「中國製造2025」目標雖然也包含IC晶片技術、自給率等提升,但從華為斷供事件來看,大陸官方如今的急切需求與做法是補短板,整體意義不太一樣。
王國臣指出,大陸官方近期加速科研布局關鍵技術,但想在短時間內突破美國的技術封鎖,包含讓IC晶片上下游全部自製一條龍的程度還是很困難,更大可能是積極去挖角包含台灣在內的科技公司人才與團隊。
王國臣也分析,像是台積電創辦人張忠謀到美國學習的時代,正是教導如何製作IC晶片,等到大陸留學生大舉赴美留學時強調則是應用面,這導致如今要回歸到上游的製作技術時有所瓶頸,更別說現在美國不會願意教。
也有台灣專家認為,大陸過去強調雖說要提升晶片設計與製造能力,但不少當地官員在乎的是短期有成果的政績,所謂晶片設計製造廠房往往都流於土地財政炒作,真正效益有限,「尤其高科技技術不是光靠短期大量的資本堆積就能見效的」。
就現階段而言,王國臣表示,大陸要很快補強關鍵技術落後、一條龍自製國產可能性相當低,但在華為事件過後,美國後續應該也不太會再繼續針對斷供這部分去打華為。
他認為,美國較可能的下步動作是往上下游延伸,例如將華為自產晶片供給下游也列入管制,往上游則可能盯上中芯國際,甚至往外連同微信、阿里巴巴都有被波及的可能。(記者吳泓勳)