十四五計畫為大陸2021至2025年的整體經濟方針，也將指出未來行業發展的重心，也由於適逢美中兩強競爭的關鍵時期，因而此次十四五計畫的內容格外顯得重要。預計加快培育完整內需體系，把實施擴大內需戰略、深化供給測結構性改革結合起來，藉此建立境內大循環，初期讓內需消費市場由國內供應商來主導。
主要是2018年美中貿易戰、科技戰以來，美國正協同盟友試圖進行打壓大陸，且進一步讓供應鏈進行脫鉤，因而大陸建立自主可控的供應鏈將是未來五年的重心，以避免未來再度陷入遭到競爭對手採取切斷供應鏈所造成斷鏈的危機；之後在國內大市場鍛鍊出較強勁的競爭力後，進入國際舞台與全球巨頭競爭，也就是進行國內國際市場相互促進的新發展格局，來實現雙循環的共同發展策略。
倒逼陸採取國產替代
至於十四五計畫行業重點仍在於科技的部分，包含半導體、5G、人工智慧、新能源和其他若干領域，其中半導體將是重中之重，反映大陸發展關鍵零組件──半導體的重要性，晶片國產化也勢必加速，尤其半導體產業為尖端以及具有高附加價值的行業，同時半導體一直處於資安的核心位置，對於整個國家經濟中可謂是具有重大戰略意義的關鍵性產業。
更何況新興科技領域如人工智慧、物聯網、汽車電子、高速運算、5G等需求爆發的時間點正在持續醞釀中，半導體又是當中最為重要的零組件，故面對中長期市場商機的成長潛力，以及競爭對手在全球自由競爭的市場中豎起柵欄，倒逼大陸進行內循環的國產替代，顯然對岸須在未來五年對半導體業有全方位的布局。
但事實上，就大陸半導體主軸產業來說，由於2020年對岸積體電路設計業、積體電路製造業國產化程度未如半導體封裝及測試業，加上設計及製造環節可謂是半導體產業的發展重點，因此未來官方勢必將加重對於此兩大重點行業的扶植力道；而大陸半導體支援產業鏈多由歐、美、日所壟斷，中國廠商與國際龍頭技術及規模差距甚大，以EDA工具環節來說，由美國絕對主導，IP核心則是由英美兩國主導，大陸企業在此領域涉足甚少，甚至半導體材料由日本主導，大陸企業在矽片、光罩、光刻膠等核心領域仍與全球水準有較大差距，至於半導體設備環節仍主要由歐美、日本壟斷。
積極扶植第三代半導體
更何況短期內美中兩強摩擦仍是處於升級狀態，仍未見緩和，因而美國封鎖上游設備、EDA、IP，對大陸半導體業的發展帶來不利的影響。在此情況下，朝向自主可控、國產化，將是大陸半導體業界的共識，當中官方則將扮演重要的幕後推手，且力道可預期將逐步增強，不過有鑑於對岸在關鍵核心的技術實力上仍與國際水準有所差距，故短期內大陸半導體產業鏈要實現強國的目標，恐尚須一段時間的努力。
也就是說，2020年雖然大陸政府陸續祭出二期積體電路大基金、新基建、科創板、新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規畫等扶植政策，特別是第三代半導體下游應用正好符合新基建政策中有關於5G基站、特高壓、新能源充電樁的主要領域，故總計2020年1至8月大陸有9335家企業轉投晶片行業，年增率為1.2倍，顯然大陸掀起半導體投資熱潮，新增企業數量是上市公司的150倍。
但即便如此，國產化進程所需的人才、半導體設備、關鍵核心晶片仍受限，短期仍難有突破，特別是半導體設備、EDA、FPGA等依舊卡關於美國，更何況第三代半導體也多掌握於國際大廠手中，甚至在美中科技戰下，美方未來的管制動作也將動見觀瞻，使得短期內中國功率半導體乃至於第三代半導體的發展仍存有變數，恐怕無法如對岸宣稱第三代半導體難點不在設備、不在邏輯電路設計，而在技術，而技術開發具有偶然性，相較於邏輯晶片難度較低；整體而言，第三代半導體要成為中國半導體產業突圍的先鋒，依舊有其難跨越的門檻。
（文／劉佩真）