「我們在半導體黃光製程檢測擁有特殊光學專利，目前台灣AOI廠只有我們有這項技術，成為我們搶攻半導體先進製程檢測市場的利器，我們的目標是取代國外檢測設備大廠」，由田(3455)總經理張文杰表示。
AI高頻高速傳輸推動PCB/載板朝高層數、細線路發展，半導體亦往奈米先進製程、2.5D/3D先進(封裝)製程前進，先進製程帶旺扮演辨識高階精密產品好壞「眼睛」的AOI設備需求，挾光機電整合技術，由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域，經過近5年的布局，由田因擁有先行者優勢，順利搭上先進封裝大擴產列車，相較於同業，由田具備那些競爭優勢？半導體相關布局為何？以下是張文杰總經理專訪。
問：AOI光學檢測設備技術門檻為何？
答：光學檢測目的是要將看得到的產品缺陷拍得到、以及檢得到，其中首要就必須做到光機電整合。
以AOI來講有幾個關鍵技術，首先與光有關的就是光學成像CCD攝影機跟鏡頭，其次就是光源形式，以及打光方式、角度，由於不同產業製程產品可能產生不同的缺陷，且光有頻譜，必須能夠了解各種缺陷特徵在那一種波長底下，或是那一種打光形式下可以顯現出來，然後針對缺陷特徵去設計光學系統。
再者，要能夠拍得到檢得到，除了本身光學系統，並須把拍到的影像傳輸到高速影像處理系統檢測外，還有一個很重要的點就是精密機械的配合，必須結合精密機械精準控制要拍攝的位置，簡單地說，AOI就是很多光機電整合關鍵技術累積起來的設備，這也是由田一直在著墨的領域。
問：AOI在PCB/載板/半導體檢測技術有何差異？
答：檢查的標的物不一樣，差異性一定有，就AOI光機電整合來看，各產業要求不同，半導體對AOI光機電要求絕對是最高，而因製程穩定度高，相對在檢測軟件上去適應製程產品變異的困難度就沒有PCB那麼複雜。
AOI在半導體要看到、拍得到那麼細的東西比較有挑戰，有些物理光學限制部分需克服，包括：影像品質、移動精度、檢量測重複性…等，都造成半導體在精密機械上要求相對PCB設備高。
在高階PCB載板部分，由於載板層數高，像載板大廠有的產品甚至高達數十層，堆疊又是細線路，因此要求每一段工藝不能有太高的偏差量，趨向半導體製程。
從檢測來看，傳統PCB產業則是最難的，因為檢測軟體需考慮材質漲縮、電鍍與蝕刻製程變異等。
簡單來說，在半導體跟設計圖在各製程的工藝、材料、藥水、設備條件的精準要求下，沒有模棱兩可，在PCB產業，產品在上述條件與環境中，相對變異較大，需要檢測軟體的判斷彈性較大，也較為挑戰。
問：由田AOI跨入半導體晶圓及先進封裝檢測擁有那些技術優勢？
答：AOI強調光機電技術整合，在光學部分，我們擁有光源自主開發技術，可對應不同材質產品(Silicon Wafer, Glass Wafer…) ；針對包含CoWos、Fan-out RDL等多段製程設計細線路解決方案；在機構方面，由田使用特殊平台，降低外力干擾，提高穩定性，另搭配載台吸附設計，可有效克服Warpage問題；在軟體部分，由田多樣高階邏輯演算法可有效檢出各式缺陷，且可搭配AI提供假點濾除能力，滿足客戶高階產品檢測需求。由田目前已穩定出貨的WIM系列半導體檢測設備，已於半導體封測大廠完成多廠多機量產里程碑，檢出能力廣獲認可，檢出時間、檢出能力等多項指標相對國外大廠毫不遜色，甚至以公司獨家光源組合設計，成功解決原國外廠商無法克服的光阻材料感光等問題，成功證實可完成各段製程不同缺陷檢出。值得一提的是，半導體晶圓製造及先進封裝有很大一部分是黃光製程，擁有「半導體黃光製程檢測技術」是由田跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測最大的優勢。
如同之前所述，要檢出缺陷，必須針對各種缺陷用光源角度、型式、波長等方式將缺陷特徵取出，由於半導體黃光製程檢測會限制打光方式，但黃光製程又會有光阻劑殘留，由田有特殊專利光學技術可以解決這個問題，即使有光阻劑殘留都可以檢測出缺陷，且其他廠商設備會挑光阻劑，由田已經配合客戶共同測試驗證多種光阻劑，目前有此能力的只有由田及國外兩家AOI大廠，這也是由田領先台灣其他AOI光學檢測廠的優勢所在。(2-1)