英特爾（Intel）今（3）日在台展示搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與AI加速器Intel Gaudi 3的最新系統和解決方案，攜手合作夥伴共同推動數據中心發展與AI應用，並說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，透過開放平台有效率運作大型語言模型（LLM）。
英特爾現場亦展示透過文字生成3D影像的生成式3D潛在擴散模型（LDM3D）、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的數據中心。
搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到數據中心和雲端環境的AI效能需求打造，效能較上一代提升達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。目前市場上高達73％的繪圖晶片（GPU）伺服器使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
Gaudi 3 AI加速器則專為大規模AI運算所設計，可在數據中心或雲端上支援LLM、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。相較前代產品，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬及2倍網路頻寬，有助LLM和多模態模型的AI訓練和推論。
英特爾今日攜手智邦、安提國際、其陽、永擎電子、華碩、仁寶、鈺登科技、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲科技、微星、和碩、雲達科技（QCT）、神準、美超微、緯創、緯穎等合作夥伴共襄盛舉，共同推動數據中心發展與AI應用。
英特爾亦分享先進散熱解決方案最新進展，其超流體技術除應用於浸沒式冷卻解決方案外，也導入水冷板散熱系統中，且僅須修正冷卻液分配裝置（CDU）設計，即可達到晶片散熱設計功耗（TDP）>1500W需求，滿足現有與新型數據中心永續性需求。
英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰表示，隨著AI運算需求日益成長，帶動數據中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。
莊秉翰指出，因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過強大的x86架構與開放生態系，使其能支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。