半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）於節能運算高峰會中宣布全球設備與製程創新暨商業化（EPIC）創新平台擴展計畫，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。
應材於新加坡主辦高峰會，為啟動此項計畫，應材集結超過20位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作，目標加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。
連網裝置數量急遽成長及AI出現，為晶片產業創造大幅成長機會，但同時面臨部分挑戰，其中以支援AI發展所需的強大算力，導致能源消耗指數級成長的挑戰最顯著。對此，晶片製造商與系統設計人員愈朝先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。
現今功能最強的AI晶片是由多種先進封裝技術實現，如微凸塊、矽穿孔（TSV）及矽中介層（Interposer）。為充分發揮AI的潛力，業界正在開發一套新封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。
同時開發多項技術的需求，加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。
對於此複雜生態系，應材認為確實需要增加各方合作，且需及早接觸價值鏈的所有環節。應材採取的EPIC先進封裝策略，目的要透過推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式，來滿足此需求。
EPIC先進封裝策略利用全球創新中心網絡，目標讓領先的晶片製造商與系統設計人員能在早期便取得次世代技術和設備，同時提供與供應商及大學合作夥伴深入合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，並培養未來半導體人才。
應材指出，EPIC先進封裝為EPIC全球平台的擴展。應材去年5月啟動EPIC中心，目前正於矽谷建造，聚焦形成電晶體與單個晶片布線的設備與製程技術。EPIC先進封裝將運用應材全球創新中心的研發成果，推動先進封裝能力發展，以便在運算系統中連接多個晶片。
應材半導體產品事業群總裁若傑（Prabu Raja）表示，為在AI時代持續進步，先進封裝對半導體技術發展而言至關重要。憑藉公司的全球創新平台與EPIC先進封裝新策略，應材將以獨特優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。