半導體產業步入庫存調整期，使載板需求修正雜音頻傳。IC載板廠景碩(3189)執行長陳河旭表示，雖然目前ABF載板供需轉為平衡，但產業狀況已見底，待整體市況恢復、需求恢復正常後，將再度恢復供需吃緊狀態，直言2023年產業面及公司營運均「不用擔心」。
景碩24日與國立中央大學簽署合作意向書，雙方將聚焦低碳策略、ESG與半導體載板人才培育。代表簽約的陳河旭會後接受媒體訪問時表示，先前供需短缺的ABF載板，目前雖因市況修正而轉為平衡，但目前載板產業市況已經見底。
陳河旭指出，目前載板報價維持平穩狀態。其中，雖然近期2家美系大廠需求較弱，但ABF載板整體需求穩健、供需維持平衡。而BT載板雖面臨整體消費電子產品需求疲弱，但即便降價也無助於出貨量提升，因此價格亦維持穩定。
陳河旭表示，雖然廠商持續開出ABF載板新產能，但在人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、軍事、工業用帶動下，ABF載板需求仍穩健成長。目前市場普遍預期景氣會在明年中旬反彈，待市況回穩、需求恢復正常後，屆時ABF載板供需將再度轉為短缺。
展望2023年，陳河旭認為須觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數，因此須採取保守策略因應，但台灣狀況算是很好，明年就產業面或景碩本身營運而言「都不用擔心」，目前股價本益比確實都太低。
因應市況波動狀況，景碩同步放緩擴產進度。陳河旭表示，規畫分4期興建的六廠第一、二期擴產進度不變，預期至明年第三季，ABF載板月產能將自今年中的2600萬顆增至4000萬顆，而第三期擴產計畫則預計明年底確認。
陳河旭預期，景碩明年ABF載板將持平或成長，主因消費電子需求尚待觀察、目前預期持平。他指出，BT載板雖然應用於智慧手機、記憶體、電視等較多，但亦使用BT載板的車用電子未來需求成長可期，低軌衛星及軍工航太用載板等其他零組件需求亦看佳。