由前全懋創辦人胡竹青成立的恆勁科技（6920）預計1月10日登錄興櫃。恆勁成立於2013年8月，實收資本額為新台幣29.7億元，經與主辦輔導推薦券商元大證券議定認購價格為每股23元。恆勁主要從事半導體產業之IC載板、先進多層導線架、以及車用二極體第三類半導體封裝PLP研發、製造及銷售。
恆勁科技的技術獲得市場青睞，用十年磨一劍，已渡過最艱難時刻，正從黑暗走向黎明。車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iM技術平台列入IC載板主流技術之一。
恆勁科技打進新藍海市場，與策略客戶共同開發的第三類半導體封裝及塑膠電感在2023年將逐步啟動放量生產。再者，恆勁科技超前部署厚積薄發，各種資源佈局到位，資金、廠房、設備及基礎設施已足以支撐往後3～5年的業績成長。
展望2023年，雖然受到俄烏戰爭及美聯儲暴力加息影響全球產業逆風下行而有短期波動，但恆勁科技C2iM應用於車載及功率半導體的中長期成長趨勢不變，未來將繼續朝永續經營的方向前進，在已有的基礎上持續創新，將載板領域延伸到高附加價值產品，逐步跨足第三類半導體SiC先進封裝、線圈及電感等被動元件發展並投注品質改善以提升客戶滿意度。