5G需求看增 金居擬擴三廠

銅箔廠金居（8358）27日董事會通過決議，因應全球第五代行動通訊（5G）基礎建設與人工智慧相關應用，包括網通交換器、伺服器、存儲、基地台等需求持續成長，董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。

據公告內容指出，金居預計在雲林科技工業區籌建銅箔廠，投資金額40.5億元以內，資金來源為銀行借款及自有資金，內容包括自地委建擴廠及購置設備，投資時程從2021年第一季持續到2023年第二季。