（崇越科技董事長潘重良(右二)期待集結海內外供應商，攜手進軍全球半導體市場。圖／崇越科技提供）
隨AI和高速運算的應用興起，推動CoWoS及3D IC先進封裝產能，崇越科技（5434）在「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」規劃兩大展區，展示半導體整合服務及晶圓製造前段製程的優勢產品，封裝製程等關鍵材料外，大秀「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，以卡位先進封裝和高性能基板商機。
崇越科技提供客戶一條龍的半導體整合服務，從ASIC委託設計、晶圓代工投片、封裝測試、光罩代購、IP整合與工程專業諮詢，以全面性的整合服務帶給客戶最便捷的產品生產周期，並提供第三代半導體元件的整合解決方案，針對SiC、GaN等高性能電源IC，從材料基板、晶圓代工與封裝測試，協助客戶快速回應市場脈動，在台灣、日本、中國、東南亞已建立起完整的服務生態圈，累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠。
為展現半導體供應鏈整合實力，崇越科技在「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」規劃兩大展區，第一大展區展示半導體整合服務及晶圓製造前段製程的優勢產品，包含：矽晶圓、晶圓盒、擴散製程使用的爐管石英，黃光製程的EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜，薄膜和蝕刻製程之特殊化學品，CMP製程的研磨液與研磨墊，清洗製程化學品、設備和零件等，展示在半導體前段製程全面性布局的供應鏈平台；並搶攻第三代半導體商機，布局新型氮化鎵基板技術。
而第二大展區展出半導體先進封裝製程和高性能基板的整合方案和優勢產品，除展示封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，高性能基板使用的石英布、樹脂、電鍍液等關鍵材料外，「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」主要提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，期卡位先進封裝和高性能基板商機；此外，崇越科技也展出浸沒式冷卻設備，為高速運算與資料中心的散熱問題提供最佳解決方案。