美國對中國的晶片戰再升級!美國2日啟動3年來第3次對中國半導體行業的打擊,對包括晶片設備製造商北方華創科技在內的136家陸企實施出口限制,有100多家晶片設備業者遭波及;台灣與韓國部分業者也遭池魚之殃。中國外交部、商務部同日回應,將採取措施維護中企正當合法權益。
中國外交部發言人林劍2日回應,中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念,濫用出口管制的措施,對中國進行惡意封鎖和打壓,中方將採取堅決措施,堅定維護中企正當合法權益。商務部也批,美方長臂管轄,嚴重威脅全球產供應鏈穩定。
路透報導,這是拜登政府最後一次大規模努力之一,旨在削弱中國獲取和生產可促進人工智慧和軍事應用晶片的企圖,將對中國晶片工具製造商拓荊科技和新凱來施加新的出口限制。該計畫還針對先進記憶體和更多晶片製造工具限制對華出口。
這次限制措施包括:針對高頻寬記憶體(HBM)出口限制,這對人工智慧訓練等高端應用至關重要;新增24種晶片製造工具和3種軟體工具的限制;對新加坡和馬來西亞等國生產的晶片製造設備新增出口限制。
被列入「黑名單」的陸企,包括深圳昇維旭技術公司、青島思恩科技和深圳鵬訊科技等與中國華為公司合作大陸公司,美國供應商必須獲得特殊許可才能向其運輸商品。美國還計畫對中國最大的晶片製造商中芯國際施加更多限制。該公司於2020年被列入實體清單。
美國還首次將中國私募股權公司智路資本,和科技公司聞泰科技等2家從事晶片投資的公司列入實體清單。
受出口新規衝擊的陸企包括近20家半導體公司、2家投資公司以及超過100家晶片製造工具製造商。就連科林研發、科磊公司、應用材料公司等美企,以及非美國公司如荷蘭設備製造商ASM國際,也將受到衝擊。
此外,新規則將限制美國、日本、荷蘭設備製造商在其他地區的工廠向中國供貨。這些其他地區包含馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國;荷蘭和日本則不受限制。
另一項規則將限制人工智慧晶片使用的第二代高頻寬記憶體。業內人士預計此規則主要影響三星電子,據分析師估計,三星約30%的HBM晶片銷售來自中國。(旺報/藍孝威)