大陸的半導體廠在未來2～3年內將陸續完工投產，成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨（23）日評估，以去年（2017）作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續向上。
台勝科發言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給，儘管智慧型手機品牌有庫存調整，但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下，需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。展望第二季，目前看來的報價則是持平，第三、四季持續向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。
台勝科表示，將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜，目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化，今年度預估的資本支出大約16億元左右。
台勝科昨日收盤價155.5元，以股本77.57億元計算，總市值為1,206億元、排行台股第48名，也是台股前70大權值股當中，唯一不能融資券的個股。主要的原因，在於前兩大股東日本勝高（SUMCO）集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來，合計持股就超過9成，就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資，但仍未達在外流通比重超過15％的規範。
所幸，過去一年以來，隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高，將台勝科的股價從30多元一路向上推升，也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股，根據最新資訊，在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05％，總算符合法規限制。
趙榮祥估計，今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外，台勝科也將啟動現金減資，根據規劃將現金減資5成，股本從目前的77.57億元、降為38.79億元，比起另外一家矽晶圓大廠環球晶（6488）的43.73億元還低。屆時，台勝科的股價和每股純益（EPS）都將向上翻一倍，與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。
（工商時報／王中一）