2024-06-20・Array

2024-06-20・Array
美擬再遊說荷日 圍堵陸晶片發展

 美媒引述知情人士說法稱,美國商務部官員即將前往日本與荷蘭,遊說兩國政府加強對中國半導體業的出口管制措施,限制中國生產高階人工智慧晶片的能力。

 據報導,美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)將訪問日本和荷蘭,要求兩國政府各自針對艾司摩爾控股(ASML)和東京威力科創出口中國的商業活動施加更多限制。美國商務部、荷蘭外貿部與日本經濟產業省三方皆拒絕回應此事。

 艾司摩爾和東京威力科創的設備主要用於生產動態隨機存取記憶體(DRAM)晶片,再將DRAM晶片立體堆疊成HBM晶片。中國在HBM製造領域領先的是長江存儲旗下子公司,華為和長鑫存儲技術也在積極研發HBM技術。

 拜登政府認為有必要限制中國購買和生產先進半導體對維護國家安全,多年來持續致力推進各式措施。華為和其他中企仍破封鎖,在晶片產業取得顯著進展。美國轉而尋求盟國支持,以將封鎖擴及全球,但盟國現行政策相對美國而言較為寬鬆。

 上述知情人士透露,艾斯特維茲可能再度向日荷兩國提出美國的長期要求,即加強對兩間企業在中國維護和維修其他設備的限制。美國已經對應用材料和科林研發等本土企業實施類似限制。

 美國代表團預計於荷蘭新內閣7月上旬就職後到訪。外界尚且不得而知荷蘭新政府面對美國的立場,但主掌出口管制政策的外貿和發展援助部長,據悉將由極右派自由黨議員克雷佛(Reinette Klever)出任。

 報導稱,荷蘭和日本一直在對抗來自美國的壓力,兩國盼爭取更多時間評估現有出口禁令的影響,並觀察美國11月總統大選的結果。即將卸任的荷蘭貿易部長施萊納馬赫(Liesje Schreinemacher)上周才赴美為艾司摩爾遊說,與國王亞歷山大(Willem-Alexander)一同會見紐約州長侯可(Kathy Hochul)。(旺報/林宛彤)