美國眾議院23日以257票贊成、125票反對的表決結果，通過《晶片美國製造法案》（Building Chips in America Act），讓部分半導體製造計畫案能豁免聯邦核發許可的規定，以免環評審查程序和訴訟導致晶片廠建設延宕。這項旨在加速美國半導體業建設的法案，已於去年底獲得參議院通過，因此接下來將送交拜登總統簽署生效。
2022年的《晶片與科學法》（CHIPS）祭出獎勵措施，多家晶片公司承諾在美國本土投資大約4000億美元建廠，包括英特爾和台積電在內，皆可取得數十億美元的補助。不過，半導體廠址須接受《國家環境政策法》（NEPA）審查。而新通過的《晶片美國製造法案》，將准許符合聯邦資助資格的業者在設立晶片廠時，能不必取得聯邦級環評許可。
美國商務部長雷蒙多曾為豁免NEPA審查奔走，她警告，若晶片廠必須歷經聯邦環評程序，美國打造本土半導體業的努力，可能會被耽擱好幾年。但環保團體則反對開方便之門，指半導體業會增加碳排，造成更廣泛的環境損失。
這是拜登政府推動晶片本土製造，同時尋求達成應對氣候變遷的目標，必然要面對的兩難。新法案明列三種方法，讓CHIPS資助的項目能豁免NEPA的審查。
首先是今年底前動工，而多數大廠應可符合此一門檻，一個例外是美光在紐約的建廠項目，該案尚未能滿足《淨水法》和各項州級規定的要求。
其次，《晶片美國製造法案》規定僅提供貸款、沒直接補助的建廠案可獲豁免。這項規定目前還不適用於CHIPS的任何激勵方案。最後，如果建廠案獲得的補助在項目成本的占比低於10％，就能豁免。
先前美媒曾分析說，如果不能豁免聯邦級的環評程序，包括台積電亞利桑那州廠、英特爾俄亥俄州廠、三星德州廠以及其他半導體設廠案，恐將因為需要取得聯邦環評核可，進度明顯推遲。
此外，美國國務卿布林肯、日本外相上川陽子及韓國外長趙兌烈於23日在聯合國大會場邊舉行三方會談。美國國務院新聞稿指出，三方於會中重申台海和平穩定是國際社會安全與繁榮不可或缺的要素，並呼籲和平解決兩岸議題，並強烈反對任何企圖片面改變印太水域現狀的行徑。(旺報/王嘉源)