儘管受到美、日等國家的圍剿，華為在5G領域的發展絲毫不受影響。華為在24日不僅正式公開發表了全球首款的5G基地台核心晶片華為天罡，同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會（MWC）發表全球首部5G折疊螢幕商用智彗型手機。分析人士指出，華為連續出招拿下兩個5G「首發權」，將助推全球5G大規模部署，讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。
華為24日於北京舉辦的5G發布會暨2019年世界行動通信大會（MWC）預溝通會上，做出上述宣布。據了解，此次發表的華為天罡晶片，不僅擁有最高集成度（指單一晶片所能容維的元件數）、且較過去的同類型晶片提升2.5倍的運算力，另外，該晶片組也具備極寬頻譜，支援200M營運商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網路的部署需求。
基地台變小 安裝更省時
同時，該晶片實現基地台尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基地台，節省一半時間，有效解決基地台地點獲取難、成本高等挑戰。
值得注意的是，雖然美國、日等國禁用華為通訊設備，但華為的5G基地台設備依舊暢銷全球市場，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。並且華為已經出貨超2萬5000個5G基地台，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。
邁5G商用 突破美國圍堵
楊超斌表示，這也直接反映出，華為產品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發力，相信華為智慧型終端配合華為5G也將會有長足的發展。
除了5G基地台核心晶片，華為還宣布將在2月的MWC大會上發表全球首款的5G折疊螢幕智慧型手機。此前在不同的公開場合，華為高管曾表示，5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。而華為24日的說法，無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。
業內人士分析，5G折疊螢幕智慧型手機屬於殺手級產品，加上此次發布「華為天罡」晶片，華為向全球業界「秀肌肉」的意味十分明顯。隨著全球5G商用的步伐進一步加快，各國都在積極部署著5G網路的建設，華為在關鍵的基地台晶片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進一大步，更是意味著華為憑藉技術能量突破美國圍堵，在全球5G市場的部署將可望更加快速。
（記者梁世煌）