銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)公告2023年第二季營運成果,單季歸屬母公司淨利為4,000萬元,季減43.2%,年減90.3%,EPS為0.11元。
聯茂表示,今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦、及伺服器新舊平台轉換過渡期,營運表現承壓。雖預期2023年整體仍是調整與轉換的一年,聯茂的高階車用電子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)營運表現仍相對韌性,今年車用營收可望達雙位數成長,且營收占比超越二成。
資料中心方面,聯茂已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證,隨著全球雲端服務中心(CSP)加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建,以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升,帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。
除了傳統CCL產品線,聯茂也持續致力於無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔,RCC)之次世代 HDI/SLP材料發展,以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料,因應未來IC載板市場需求。
高階車用電子佈局皆逐漸開花結果,無論是HDI板材,或是自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料,公司皆持續加速放量,預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長,並同步挹注毛利率提升。隨著電動車和自駕車滲透率提升,聯茂亦能持續受惠此產業趨勢。
聯茂預期,明年將重返成長軌道,長期成長趨勢維持不變。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化,公司的擴產計畫除江西第三期之外,新增之泰國廠也於今年開始動土並在不久的將來開始試產,為公司長期成長步調提早奠定基礎。