20:02 陳柔蓁

三星旗艦摺疊機 採用高通驍龍8+ Gen 1晶片

手機晶片廠高通宣布,全新的5G行動平台驍龍Snapdragon 8+ Gen 1,獲三星將在下週發表的最新旗艦可折疊式智慧型手機Galaxy Z Flip4和Z Fold4採用。

GalaxyZ系列裝置並採用最新高通FastConnect™ 6900行動連接系統,能夠提供高速、穩定的頂級Wi-Fi和藍牙連接。

Snapdragon 8+ Gen 1為Galaxy Z系列提供流暢的操控回應、色彩豐富的HDR場景和最佳視覺品質。高通Adreno™ GPU和高通Kryo™ CPU,Snapdragon 8+ GPU和CPU的處理速度提升10%,GPU和CPU功效提升也高達30%,採用第七代高通AI引擎,使AI能力效能提升20%,專用信任管理引擎確保應用程式與服務的安全性。

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