工研院31日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微Y化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20％、降低工序作業時間50％，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。
工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，攜手軟板大廠嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，還可確保人員作業正確，降低操作失誤可能造成產線停擺的損失，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。
嘉聯益樹林總部特助暨該計畫主持人梁隆禎表示，期望藉由鏈結「產、學、研」之實務人才與研發能量，發展人機協作自主移動機器人，目標協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構，並增加製程站之間的自動識別功能，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。為持續優化軟性電路板（Flexible Printed Circuit；FPC）智慧製造，嘉聯益透過跨業結合，以下世代2030卷軸式軟板材料技術升級為切入點，開創更精密加工技術，讓臺灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距。
臺灣科技大學機械工程系教授林柏廷提到，自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）與人員的協作共工是一項具挑戰性且高度發展潛力的關鍵技術，目前學術界及產業界較少有具10kg以上負載能力的AMR，重力平衡設計是提升AMR上機械手臂或搬運機構負載能力的可行方法之一。此外，為達安全且高效的人機協作，智慧感測、視覺辨識、AI人工智慧是必然的發展趨勢，AMR要進行大量電腦計算，必須將大量影像及資料傳輸至遠端高效能電腦運算後，再將控制資訊傳回機器人的控制系統，最後利用變動金鑰提升資訊安全性。