友通資訊（2397）致力開發物聯網、車聯網及AI邊緣運算產品，將在2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023）中展出智慧交通嵌入式解決方案，推出全新採用ARM架構的低功耗高可靠度車載系統。展出亮點包括首次應用於路側設備的高效能運算微型工業系統、全新一代1.8吋高效能微型工業主機板，其小巧的體積可突破空間的限制，做為車載系統人流辨識的應用。透過智慧化、自動化與微型化的產品設計，提升未來城市的能源使用效率，並維護城市安全。
友通總經理蘇家弘表示，因應未來全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞與能源使用將是待解難題；有鑑於此，友通積極佈署智慧交通，透過智慧化、自動化與微型化的邊緣運算產品升級公共基礎建設，降低多方營運成本、提高能源使用效率，進而減少能源緊張、交通擁擠等問題。 友通的智慧交通嵌入式解決方案不僅協助未來城市發展永續，也在道路與資訊安全方面不留餘力，攜手趨勢科技旗下車用資安公司VicOne與物聯網整合系統公司捷智康科技，導入車載資安軟體（Cybersecurity）技術與5G智慧共桿服務平台（5G Smart Pole Management Platform），並在攤位上實際模擬智慧交通路口。智慧交通解決方案擁有全面的資安防護，實現車聯網之車、路、雲應用的資通安全。
友通提供的微型工業無風扇系統EC70A-TGU搭載第11代Intel Tiger Lake Core處理器低功耗平台和Intel Iris Xe 架構的內顯GPU，在解決方案中扮演邊緣運算的角色。無風扇設計使EC70A-TGU尺寸輕巧外，更具備精準的AI判斷能力，兼顧效能與即時回應能力，善於處理大量工作負載。
今年友通除了在活動中展示智慧交通嵌入式解決方案，也推出最新搭載低功耗ARM架構的NXP i.MX8M CPU車載系統VC900-M8M，可支援Yocto Linux 2.5和Android 9.0作業系統，具備多種I/O配置，抗震與寬溫寬壓設計也有助於車輛在極端的工作環境中行駛載運，適用於廣泛的車載應用。
在Industrial Pi及工業級主機板方面，友通今年再度推出搭載AMD Ryzen R2000的全新一代產品PCSF51，CPU和GPU核心數量不但為上一代的兩倍，整體效能和圖形運算能力也分別提升了50％、15％，PCSF51產品設計上除了延續掌心大小的微型化設計，更將散熱模組高度降低4mm，為工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等領域帶來微型主板效能的突破。