半導體封測材料商利機（3444）今（24）日舉行法說會，執行長張宏基表示，下半年營運會較上半年回升，且公司將針對散熱材料和封裝材料正進行併購策略，並順勢由原本的通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商。
近幾年均熱片是利基重要營運成長動能之一，該公司表示，過去公司對自有產品以自行研發為主，但今年起將同步執行併購策略，希望透過併購提升營運規模及技術，張宏基指出，目前計劃以逐步增加股權方式完成併購，且此併購案已在進行中，由於自有產品毛利率相對高，利基也估計，未來若順利完成併購，毛利率增加5％至10％。
此外，張宏基也指出，目前估計明（2024）年，均熱片加上銀漿二項自有產品的營運比重將佔整體營收20％，並在2026及2028年，二大自有產品的營運佔比分別提升到30％及40％，張宏基表示，在完成提升自有產品營運比重後，利基也將成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商。