半導體製程持續向7奈米及5奈米等先進製程微縮，加上晶圓代工廠產能供不應求，矽智財（IP）廠力旺（3529）及M31（6643）在法人說明會中，均樂觀看待下半年營運。
力旺董事長徐清祥表示，力旺已經進入多年的成長循環，16奈米以下應用進入量產並貢獻權利金，12吋晶圓滲透率仍低，未來成長的空間相當大。
力旺副總經理何明洲表示，第二季完成154個設計定案維持新高，下半年5G手機、車用電子、WiFi 6、OLED面板等相關晶片出貨強勁，將帶來更多權利金貢獻，而晶圓代工廠擴建28及22奈米產能，力旺已累積逾140個新設計定案，將成為未來成長動能。同時，力旺與Arm在CPU安全架構領域擴大合作，客戶導入十分成功，6奈米已完成可靠性驗證且有客戶導入，5奈米加強版也將進入驗證。
力旺跟子公司熵碼科技與美國DARPA建立技術創新合作夥伴關係。徐清祥表示，因為美國政府已經陸續簽署5G乾淨網路、零信任網路通訊、半導體生產製造鏈管理等行政命令及白皮書，未來會擴展至商用領域，讓力旺的IP可以運用到每顆晶片。
M31總經理張原熏表示，人工智慧（AI）相關IP收入會遞延到下半年認列，北美物聯網開案由第一季遞延到第三季，因此雖然上半年營運表現不理想，但下半年可以及時補上，整體表現可以樂觀看待。
張原熏表示，M31的IP會專注在先進製程，除了7奈米及5奈米IP交付客戶，4奈米研發順利進行中，與處理器大廠結盟推出的整合IP平台也順利跟客戶簽訂第一個合作案，在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域亦獲得多家車用電子廠合作。