半導體檢測大廠閎康（3587）6日公告8月合併營收3.51億元創下歷史新高，在同日登場的產學合作成果展中，董事長謝詠芬表示，閎康全球化布局已收成效，將地緣政治及美中貿易戰風險轉化為成長動能，檢測分析訂單大舉湧入直接受惠，閎康中國深圳與日本熊本廠將接續開出產能，新訂單與新客戶訂單到位將推升營運續攀新高。
閎康公告8月合併營收月增9.6％達3.51億元，較去年同期成長15.9％，改寫單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收24.55億元，較去年同期成長14.7％，續創歷年同期新高紀錄。閎康表示，半導體先進製程維持研發進度，來自客戶材料分析需求持續增加，推升8月營收創下新高。
閎康表示，為落實ESG並強化競爭力，閎康每年投資2000萬元研發費用提供國內大學進行先進技術主題研究，結果及矽智財並與客戶分享，此一計畫自去年8月開始，並於昨日舉辦產學合作成果展，主題可分為三大面向，第一為先進製程技術節點以下的溝渠填補技術開發，第二為碳化矽（SiC）單晶片功率系統平台，此為科技部半導體射月計劃之專案，藉由與閎康合作提供該團隊在碳化矽功率元件及相關整合模組研究上所需完整分析服務。
第三是針對下一世代量子計算關鍵組件的量子點進行結構和電性方面的技術開發，由於量子點及金屬電極的尺寸極小，在製作及分析上的困難度都非常高，藉由閎康高階分析技術協助，各種不同類型的量子位元結構之分析皆可被清晰觀察。