美國商務部於當地時間25日公布有關半導體供應鏈調查結果報告，美國商務部長雷蒙多指出，有超過150家主要半導體製造商和汽車企業回覆此項調查，報告發現，業界對晶片需求相當高，預估在未來6個月中這種供不應求的狀況仍會持續。
去年汽車晶片短缺引發美國大型汽車公司營收大為下滑，美國商務部於去年9月要求全球主要半導體供應商和汽車公司在11月8日之前填寫調查問卷，希望了解瓶頸位在何處。調查對象包括我方台積電、聯電、日月光、環球晶，及韓國的三星、海力士等半導體業者，韓國和台灣都湧現不滿聲浪，認為這項調查可能將營業機密洩露給美國公司。
美國商務部於25日正式對外公布報告。商務部指出，首先，一個主要的供需失衡是，2021年買方對晶片需求較2019年高出17％（中位數），但是買方一直沒有得到他們所期待的供應增加。
其次，買家在2021年持有半導體產品庫存從2019年的40天（中位數），下降到2021年的不足5天，在一些主要行業中，庫存天數甚至更少。如果遇到天災人禍的干擾，讓工廠停工，馬上就會為美國人民和家庭帶來風險。
第三，調查中發現某些技術節點，這種供需失調的情形更加嚴重，這些產品使用在醫療器材、寬頻和汽車行業中，例如以40、90、150、180、和250奈米製程節點製造的微處理器。以及40、130、160、180和800奈米製程製造的類比晶片等。
另外，調查發現大多數半導體晶圓廠產能利用率都在90％以上，意味美國需要建造更多的晶圓廠，讓他們投入生產。雷蒙多指出，美國眾議院已準備推出自己版本的《美國創新與競爭法》，其中包括520億美元的本土半導體投資基金，希望國會能早日通過。
（旺報／許昌平）