2023-07-12・Array

陸首台100％自產高端晶圓切割機問世

大陸華工雷射半導體產品總監黃偉指出，半導體晶圓屬於硬脆材料，在12吋晶圓上有數千顆甚至數萬顆晶片，晶圓切割和晶片分離無論採取機械或雷射方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響晶片性能，因此，控制熱影響的擴散範圍和崩邊尺寸是關鍵。

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米（0.001 公釐），傳統雷射在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體製造更經濟、更有效率。

去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微奈米級雷射加工的迭代升級、攻堅突破，「最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。」

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工雷射正在研發具備行業領先水準的第三代半導體晶圓雷射退火設備。

2000年6月，頂著「中國雷射第一股」光環，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業，依託大學在雷射領域的技術積累和研發優勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元人民幣的「小塊頭」，快速成長為首批大陸國家創新型企業。

根據SEMI（國際半導體產業協會）數據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升，從21％提升至35％；大陸國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高，均高於30％，但在曝光機（大陸稱「光刻機」）、離子注入機等領域國產化率合計不足5％。(旺報/李文輝)