5G、AI及車用商機大爆發， PCB類股引領風騷！PCB族群多頭氣勢延燒，14日轉由定穎（6251）、新揚科（3144）、聯茂（6213）等發動攻勢噴出，上游軟硬銅箔基板股表現最為亮眼。法人分析，全球載板廠商近幾年擴產動作不大，而新產品要求的層數與技術提升，帶動基板市場需求成長，產能逐漸吃緊。
PCB廠14日大展身手，不僅定穎爆量攻漲停，新揚科及聯茂也雙雙勁揚7％，其餘檔台光電、霖宏、柏承、達邁、博智、欣興、精星、先豐、台燿、南電等皆同步喊沖，漲勢整齊。其中，定穎、南電與欣興三檔的股價淨值比（PB）均小於1，投資價值浮現。
聯茂去年底受到中美貿易戰衝擊，導致伺服器需求下滑，所幸主要成長動能來自基地台、網通、汽車電子等，且5G訂單可望於第二季陸續出貨，加上江西廠擴增產能預計在第三季開出，14日在法人力挺買超6,916張之下，一舉飆漲7.02％。
台光電目前已通過蘋果今年新手機材料認證，有機會重回蘋果供應鏈。另外，在非蘋新機出貨與配單率提升之下，將大力挹注首季營收表現，公司更預計擴增湖北黃石廠產能，且有望於今年第三季實施量產，激勵其14日股價力彈4.67％。
台燿為搶占龐大商機，不只於新竹擴廠，並追加資本支出5億元，預計今年第二季開始量產，完工後月產能將提高至210萬張水準，產能增逾16％。法人認為，短期雖因貿易戰擔憂而壓抑出貨，惟考量股價明顯修正，網通具長線需求，預期第二季開始，下游將開始回補庫存，14日湧現破千張買盤大舉進駐。
宏遠投顧副總經理陳冠升指出，短期手機銷售雖進入高原期，惟5G手機興起，國際資料資訊（IDC）預期2022年5G智慧型手機比重將提升至18％，此外，為滿足5G應用場景需求，產品所需材料、層數、線寬線距將大幅躍升。
（工商時報／廖育偲）