竣盟科技於一年一度的台灣資安大會CYBERSEC2023中，展示半導體產業資安的創新應用，主動防護台灣半導體產業鏈的資訊安全。
半導體和智慧製造業是台灣經濟的重要支柱，也是全球供應鏈的重要角色。竣盟科技與半導體設備供應商東捷科技合作展示資安成果，並利用OHL自動化搬運設備進行方案現場展演。賴清德副總統在參觀竣盟科技的資安成果後表示，對於竣盟科技連續兩年於主題館展出印象深刻，能有如此成果，證明台灣自行研發的資安實力值得驕傲，並期許竣盟科技持續創新，守護台灣產業。
竣盟科技的總經理兼台灣資訊安全協會(TWISA)監事鄭加海，亦在資安大會針對半導體產業E187標準發表” 從合規開始強化資安－以E187為例”演說，獲得現場熱烈回應。
竣盟科技的UCM解決方案包含內網和外網安全檢測、端點設備監控、網路封包檢測以及系統弱點檢查等，竣盟科技在資訊安全監控解決方案的實踐方面具有豐富的經驗和專業知識，擁有多元的解決方案，能夠適應各種不同的產業需求。目前，竣盟科技在台灣已經擁有超過100個客戶的認可。期望透過這次的展覽，進一步推動台灣的資訊安全防護技術發展，提升台灣產業在全球的競爭力。
竣盟科技官網：https://www.billows.tech/
(中國時報/李瑞梅)