大陸這幾年晶片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下展訊通信的表現最為亮眼，出貨高達7億套，市占比27%，約占全球近1/3的江山，僅次於美商高通與台商聯發科，形成鼎足而立的態勢。展訊通信的崛起也彰顯出大陸晶片巨頭的誕生。
另外，在5G競賽上，華為不僅研發處於全球領先的地位，更不餘遺力在研發上著力。最近該公司在晶片材料上有重大突破，再度力壓高通等晶片業者。
僅次高通、聯發科
展訊通信一直以來專注於手機晶片的研發，雖然說在高端手機晶片領域，該公司還無法與高通等企業匹敵，但是在中低階的晶片領域，展訊的晶片卻異軍突起。根據展訊通信去年4月的資料顯示，憑藉單品SC6531（手機晶片）出色的表現，該公司出貨量達到768萬顆，力壓高通、聯發科，登頂榜首。
目前大陸的晶片仍依賴進口，在政策引導下，砸下重金全力朝向自主創新的目標邁進，除了華為，展訊通信在晶片領域也擁有絕對的發言權。做為大陸致力於智慧手機等消費電子產品手機晶片的研發製造商，展訊通信在過去這幾年的快速發展中取得不錯的成績。
數據顯示，展訊通信的基帶晶片出貨量約7億套，占全球27%，僅次於高通與聯發科，遠超於華為，排全球第三，彰顯展訊通信在通訊晶片領域的影響力。
通信晶片材料突破
除了展訊通信的傑出表現外，華為這幾年在5G的賽道上也不落人後，甚至比先進國家還要超前。隨著5G時代到來，華為5G成功地彎道超車，在所有5G專利中拿到23%，力壓高通等強勁對手，不僅技術領先，近日在晶片材料上，大陸也迎來重大突破！
大陸國產化5G通信晶片用氮化鎵材料研製成功，由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克這個難關，並且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基於碳化矽襯底，碳化矽硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化矽的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水準。
（記者／龔俊榮）
旺報觀點─擺脫封鎖 陸半導體強勢崛起
近年來大陸全力發展半導體產業，已砸下數千億人民幣資金，最終目的就是要避免受制於國外先進廠商，打破他們的技術壟斷。面對大陸晶片業崛起，最感到害怕的是美國及其企業，從美國總統川普點名華為與中興，不難窺出美方的擔憂其來有自，甚至不惜掀起貿易戰，很顯然不樂見大陸企業的崛起與強大，威脅到美國利益。
大陸每年從國外進口的半導體相關產品超過2千億美元，比進口原油還多，而這項進口讓美商賺得盆滿缽滿。從商業利益的角度來看，美方自然不想看到大陸半導產業崛起，甚至超越美國。屆時美國恐怕要大失血，這塊市場大餅將被迫拱手讓人。
陸企在高階通訊晶片或許還無法與美商匹敵，但是在中低階晶片領域，大陸展訊通信已非吳下阿蒙，論實力已有一拚的機會。從該公司每年出貨7億套的數量來看，排名僅次高通與聯發科，這項數據顯示，靠著中低階產品拉拔，展訊通信正快速與晶片領導廠商拉近距離。尤其台灣的聯發科也著力在中低階產品領域，從展訊通信步步進逼，對聯發科有莫大威脅，這對台灣而言是警訊。
大陸從政府到企業正全面總動員，在半導體產業砸重金、買技術、搶人才、攻市場，從展訊通信的崛起，多少可以看出這番努力有一定的成績表現。對於即將來到的5G時代，大陸更是不鬆手，華為在5G研發的領先優勢，近來被美方積極打壓，已可明顯看出美方的緊張情緒。
可是愈打壓，中方愈積極尋求突破封鎖。華為最近在通訊材料上的突破，再次證明封鎖沒有用，透過自主創新，大陸開始走出一條不一樣的道路，山不轉路轉，終究可以找新的出路，擺脫美方的威脅與逼迫。
（記者／龔俊榮）