在蘋果與高通2大公司之間的專利訴訟案上演大和解後，對未來5G產業發展帶來新變化。專家認為，包含大陸與美國為首的5G競爭各有千秋，在終端產品與通訊設備等方面，華為的腳步將更積極，例如推出5G手機與系統設備輸出；但在蘋果與高通宣告和解的「強強聯手」下，5G晶片等相關領域，美國等西方國家仍將走得比較前面。
對於此次和解對台產業面的影響，台經院產經資料庫研究員劉佩真認為各有利弊，但整體來說利大於弊。她說，在蘋果、高通持續合作下，對台灣晶圓代工與封測等產業自然是利多，但反過來對IC設計產業就不見得是好消息，會讓追趕高通的腳步放緩。
台積電日月光應聲漲
舉例來說，由於台積電是高通晶片的代工廠，這波和解有望連帶受惠。實際觀察17日台股反應，台積電小漲4.5元、漲幅1.75%收在261.5元；同為高通供應鏈的封測大廠日月光也受到消息刺激漲勢，盤中最高來到75.4元，最終收在75.2元、漲幅5.92%。
但原本期待打入蘋果供應鏈的聯發科，隨著雙方和解或可能無望，17日股價小貶3.83%，收在288.5元。
華為晶片難打入蘋果
至於原本表態可提供蘋果5G晶片的華為，劉佩真指出，隨著兩家公司和解，加上美國政府態度與中美貿易戰氛圍，華為想提供給蘋果晶片的機率相當低。
高通與蘋果兩大龍頭公司原就專利授權費用爭訟長達2年，如今宣布達成協議，雙方撤回在全球範圍內的所有訴訟、握手言和。
高通更宣布與仁寶、富士康、鴻海、和碩等蘋果代工廠簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。劉佩真觀察，蘋果與高通宣布和解的背後推力，涉及5G產業如今快速發展推進，兩家公司都不願在這領域缺席。
（記者／吳泓勳）