大陸國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）的募資工作已經完成，規模在2000億元（人民幣，下同）左右。在大基金二期投向上，跟一期相比會有一些不同，「不同」之處的一個表現是大基金二期會投半導體下游的終端應用企業，這對整個產業鏈會有帶動。據《中國證券報》報導，部分公司正在跟國家大基金接洽，商討二期投資方式。
多位業內人士指出，應用端代表了最真實、最前沿的市場需求，在培育引導產業方面，能夠有效牽引上游供給能力發展方向。比如作為應用終端的蘋果提升了整個手機供應鏈的水平，類似的華為保證自身供應體系安全、推進備胎計畫過程中，必然會加強與上游晶片等企業合作，引導晶片產能發展。
撬動社會資金1兆人幣
一位接近國家大基金的消息人士曾透露，大基金二期籌資規模超過一期，在1500億至2000億左右。而實際募資達到2000億左右，按照1：3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億左右。
不過，國家大基金一期的管理人華芯投資去年10月披露的資訊顯示，從已投企業來看，大基金一期（包含子基金）已投資企業帶動新增社會融資（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款）約5000億元，按照基金實際出資額計算放大比例為1：5。如果按照1：5的撬動比，大基金二期的資金總額將超過1兆元。
華芯投資在去年10月表示，按照二期基金批覆方案要求和國家集成電路產業發展領導小組的總體部署，積極參與二期基金籌備工作組各項工作，努力實現兩期基金的無縫銜接，保障重大項目穩步推進、重點企業穩定發展以及產業競爭力持續提升。
陸半導體業投融資改善
華芯投資還稱，在基金的引導帶動下，大陸集成電路行業投融資環境明顯改善。以集成電路行業中資金密集型特點最為顯著的製造業為例，大陸集成電路製造業2014至2017年資本支出總額相比之前4年實現翻倍。
從領軍企業中芯國際（00981-HK）來看，2015年1月獲得大基金投資後，中芯國際在2015至2017年的資本支出總額約為之前10年（2005至2014年）的總和。大基金設立和投資對緩解集成電路行業和骨幹企業融資瓶頸問題效果顯著。
（記者／葉文義）