5G網路逐漸商業化，手機晶片市場競爭激烈，過去在4G時代擁有絕對優勢的IC設計企業美商高通優勢不再，目前大陸的晶片企業，不僅華為海思、中興具有不錯的成績，另一晶片巨頭聯發科也正在迅速崛起，聯發科先前發佈「天璣1000」晶片，因為具有強大的性能表現，讓消費者對其刮目相看。
大陸電子工程網刊登文章指出，在4G時代，高通手握大把的專利，曾經代表一個時代，除了蘋果之外，三星、聯發科其實都在和高通的競爭中敗下陣來，隨著大陸晶片廠商不斷加強投入和研發，越來越多的陸產晶片開始逐漸崛起，逐漸開始擺脫對美國零組件的依賴。因高通誤判了中國5G的發展，也誤判了華為甚至聯發科在這方面的實力和進度，甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度，才形成今天這種局面。
「天璣1000」正是聯發科在5G時代高端晶片衝刺的一個證明。據聯發科介紹，天璣1000在多項指標上拿下了十多個全球第一的名號。聯發科強調，「天璣1000是目前全球最先進的旗艦級5G單晶片。」
天璣1000劍指高端手機晶片意圖明顯，但由於這款晶片還未經過市場的檢驗，最終如何仍是未知數。值得一提的是，在天璣1000晶片發布的一周之後，高通的旗艦晶片也隨之推出。
去年12月4日，高通正式發布驍龍865高端晶片，是天璣1000對頭的旗艦級晶片產品。發布會上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是「全球最先進的5G移動平台」。隨後小米也表示，小米10手機將會搭配驍龍865晶片；而OPPO、vivo等多家手機廠商也將在2020年第一季推出搭載驍龍865移動平台的旗艦手機產品。
報導指出，儘管「天璣1000」擁有不輸於高通驍龍865晶片的性能，但由於後者在廠商和業界已經樹立起安卓晶片標竿的地位，加上聯發科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導致其要重新挽回局面仍需時日。（記者／許昌平）