在中美兩強針對科技領域進行攻防、地緣政治情勢緊張、新冠病毒肺炎疫情等多重因素交織下，2020年中國半導體市場充滿了各種不確定性。所幸由於大陸官方將持續擴大戰略性新興產業投資、培育壯大新的增長點，以加快建構現代化產業體系，如5G、晶片、軟體、材料、生技、能源等核心技術投資，並加快基礎材料、關鍵晶片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟體等核心技術的突破，此部分對於2020年本土積體電路設計業者的發展將帶來正面效應。
華為恐會考慮出售海思
另一方面，中美科技戰反而激起大陸掀起半導體投資熱潮，2020年1至8月中國有9335家企業轉投晶片行業，年增率高達1.2倍，且短期內對岸官方陸續祭出二期積體電路大基金、新基建、科創板、新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規畫等政策，甚至2020年9月下旬珠海市政府常務會議審議並原則通過《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》、《關於促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》，主要是壯大晶片設計產業規模、引進培育設計龍頭企業，畢竟過去珠海市是以積體電路設計為特色的產業集群，進入中國全國積體電路設計業規模十大城市之列。
國產化進程目標仍不易
不過未來中國本土晶片設計產業的發展恐陷入思索、調整期，主要是由於中美科技戰已凸顯美方在半導體設備、關鍵核心晶片的壓倒性勝利，此部分恐是短期內大陸本土積體電路設計業者所面臨的難題，更何況以華為禁制令下的海思，先前貴為大陸第一大積體電路設計業者、全球第十大積體電路設計廠商，如今卻必須思索未來轉型或生存的方向，如華為恐會考慮出售晶片設計事業──海思，將之與類似的晶片業者進行合併，進而轉移知識與專利，為華為裝置打造獨家晶片組、並配合其自行研發的鴻蒙HarmonyOS作業系統，亦或是將海思的商業型態由原先的積體電路設計轉型為積體電路設計服務，一方面開發各種矽智財（IP），另一方面可以替其他公司開發IC，藉此獲取權利金來維持營運。
此外，2021年中國也須留意Nvidia收購ARM案子的進程，畢竟ARM將會全面成為美國所屬公司，並將接受美國政府一切規範，美國等於在科技戰中又直接掌握一大籌碼，未來有可能直接全面禁止出口所有矽智財給予中國相關廠商，不過Nvidia收購ARM案件也因反壟斷法而需中國的同意，預料屆時中美雙方將會有一番攻防戰。
整體來說，短期內礙於大陸半導體業的發展仍卡關於人才、半導體設備、關鍵核心晶片等，因而仍待突破的契機，加上9月下旬大陸傳出要再宣布不可靠實體清單，恐含括Cisco、Dell等業者，但預料反擊力道尚有限，故2020至2021年大陸半導體業技術進程仍將蒙上陰影。
儘管大陸官方似乎有意將反擊美方重任由氮化鎵、砷化矽等第三代半導體一肩扛起，但此部分技術門檻偏高、學習曲線拉高需要相當時間，並非短期就能看到成效，況且氮化鎵晶片龍頭70%以上的市占率皆在美國CREE和II-VI等公司，顯然大陸半導體中長期邁向自主可控、國產化的進程目標仍不容易。
重點方向擁抱開源架構
中長期而言，有鑑於中美貿易戰有趨向常態化的隱憂，技術自主仍將是大陸本產業發展的主軸，或許物聯網相關晶片開發、擁抱開源架構將成短期內中國積體電路設計業者可琢磨的重點方向。
此外，面對保護主義的挑戰，不管是政府或是產業界，都必須學習如何和多元市場主導者，在共生價值循環與思維上作相對應的調整，甚至若全球必須形成美規、中規等兩套體系來因應，從單一系統變成雙系統，這將挑戰供應鏈廠商在法規、制度、材料、設計軟體、設備、思維方式等的應對，而預計此難度對於中國積體電路設計業者來說尤其偏高。
（文／劉佩真）