牧德科技(3563)113年11月合併營收約2.09億元，月增13.84%、年成長183.97%，為110年11月以來新高，受惠於半導體新設備開始出貨，牧德預估，第4季營收可望較第3季成長，為今年單季新高，明年第1季亦可望維持今年第4季水準。
應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，牧德11月合併營收約2.09億元，月增13.84%、年成長183.97%，為110年11月以來新高，累計前11月合併營收為13.19億元，年減21.94%。
展望第4季與2025年第1季，牧德表示，由於訂單能見度較為明朗，產品組合毛利較佳，半導體出貨比例也增加，第4季半導體設備營收佔比可望達10%以上，第4季營收可望較第3季成長，為今年單季新高，明年第1季亦可望維持今年第4季水準。
除現有的設備，CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第1季開始認證，希望能於明年第3季開始出貨。預估2025年營收及獲利將較今年明顯成長、半導體相關設備營收佔公司營收比重達15%到20%。