半導體測試介面廠精測(6510)受惠高效能運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，及智慧手機射頻晶片（RF）、應用處理器（AP）之探針卡接單暢旺，2024年11月營收雙位數「雙升」衝上4.52億元新高，預期第四季營收將續揚、全年順利達成雙位數成長目標。
精測2024年11月自結合併營收4.52億元，月增17.31％、年增達72.56％，刷新歷史新高。其中，晶圓測試卡3.37億元，月增達30.18％、年增達81.95％，IC測試板0.58億元，月減3.65％、年增1.78％，技術服務與其他0.56億元，月減14.12％、但年增達近1.98倍。
累計精測2024年前11月自結合併營收31.53億元、年增21.15％，幅度較前10月15.39％顯著擴大。其中，晶圓測試卡21.61億元、年增達24.66％，IC測試板6.63億元、年增13.66％，技術服務與其他3.29億元、年增15％。
精測表示，AI伺服器、電腦、手機快速發展，牽動下半年相關半導體先進封裝測試介面需求轉強，其中HPC測試載板新訂單最暢旺，配合智慧手機RF、AP探針卡接單暢旺，帶動11月營收改寫新高。
精測運用AI技術製造及設計提升生產效能有成，快速供貨滿足各大國際客戶急單需求，成功奪得此波新單商機，HPC應用貢獻11月營收逾4成。探針卡接單同步暢旺，主要受惠智慧手機次世代5G晶片無線通訊規格提升，帶動RF晶片模組測試需求，成為探針卡主動能。
展望後市，半導體產業鏈受地緣政治影響的潛在風險升高，精測將持續導入AI技術，滿足客戶快速應變地緣政治風險的供貨需求，兼顧半導體先進封測技術演進進程，預期第四季營收將續揚、全年營收達雙位數成長目標，其中探針卡貢獻可達近3成。
鑒於HPC及智慧手機相關晶片測試介面需求能度見愈趨明朗，精測確立營運已走出谷底，正步上新一波成長軌道，將評估於2025年啟動桃園平鎮三廠建廠計畫，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，提升公司營運績效。