17:50 顏瑞田/高雄報導

橋頭科學園區土地區段徵收 內政部審議專案小組今通過

總面積約352.10公頃的高雄新市鎮第二期區段徵收計畫,也就是俗稱的橋頭科學園區,9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過,接續將提送大會審議,高雄市政府預計今年10月底,辦理區段徵收計畫公告,今年底前,提供科技廠商選地設廠。

高雄地政局9日表示,該計畫需用土地人為內政部營建署,委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業,該案總面積約352.10公頃,其中,規劃約186.16公頃產業專用區,39.79公頃住宅區與商業區,以及126.15公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

地政局指出,高雄新市鎮第二期區段徵收計畫,主要是因應中美貿易戰台商回台投資,及科技部推動發展產業的需求,藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業,盼能達到在地就學、在地就業及在地就養的在地生活目的,以均衡都市健全發展。

地政局表示,為了保障市民的居住生活權、財產權,高市府與營建署共同研擬安置計畫,針對不同安置對象,提供5大配套內容,包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置,並向中央爭取從優的救濟方式,以維護市民權益。

高雄新市鎮第二期發展區區段徵收地區,介於燕巢區、橋頭區及岡山區三行政區內,往東臨接高速鐵路,南以國立高雄科技大學(第一校區)為界,西臨接中崎社區,北臨接滾水社區,並鄰近岡山交流道,南來北往相當方便,有利於未來產業發展的交通運輸需求。

高雄地政局說,內政部土地徵收審議小組專案小組會議9日審查通過之後,接續將配合環評審查通過、以及土地徵收審議小組大會審議之後,預計今年10月底,由該局辦理區段徵收計畫公告,今年底前,提供科技廠商選地設廠,111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業。

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