（廣運展出物流智慧製造、散熱產品。圖中為執行長謝明凱。圖／廣運提供）
廣運（6125）參加 2023台北國際自動化工業大展，此次展出五大產品，包括半導體自動化物料搬運系統（AMHS）、智慧物流整合方案、第三類半導體SiC碳化矽產品、淨零碳排解決方案及在今年5月COMPUTEX已提前秀出亮點的兩相浸沒式水冷散熱方案。展覽佈置並以3R （Reduce、Reuse、Recycle）理念執行永續循環經濟的創意。
廣運於今年正式成立半導體事業群，並以2023年為廣運半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，使產能及效率最佳化，並解決客戶人力需求壓力。今年展出最大特色為廣運開發成功二款型號的空中走行無人搬運車（OHT，Overhead Hoist Transfer），一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒（FOUP，Front Opening Universal Pod）及前開式出貨盒（FOSB，Front Opening Shipping Box）用，另一款為封測廠移載彈匣（Magazine）用。
廣運近年並積極參與政府相關標案，目前在手有新建中的第三航廈的行李處理系統、國家圖書館南部分館自動化書庫系統、中華郵政有2案：郵件儲存及輸送設備購置暨維護案和棧板式及料盒式自動倉儲物流設備與系統購置，中油的自動化倉儲設備拆遷及安裝工作等。去年底「機場捷運新北產業園區站（A3）過渡期預辦登機及行李處理系統建置工程」在設計及施工分別榮獲兩個公共工程金質獎優等獎。
廣運2018年時成立熱傳事業群，目前產品包含水對氣／水對水／單向浸沒式／雙向浸沒式等產品，並將解熱方案擴大為IDC數據機房／伺服器／5G／充電椿／儲能櫃應用領域。在2021年工業自動化大展推出自行開發成功的單相浸沒液解決方案。在2022 年台北國際電腦展參展中，以「櫃內式液冷監控主機 （CDU）」獲 Best Choice Award 競賽得獎。在今年5月年台北國際電腦展中，與工研院及其陽科技聯合發表「千瓦級HPC兩相浸沒式冷卻技術」。廣運期許提供客戶Design for cost 及Design for budget的熱傳完整解決方案，使客戶在技術及成本上更具競爭力。