（廣運成立半導體事業群，搶半導體智慧自動化商機。右為董事長謝清福、左為執行長謝明凱。圖／廣運提供）
廣運（6125）參加 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，此次延續8月的台北國際自動化大展活動，聚焦展出三大產品，半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），兩相浸沒式冷卻系統，以及子公司盛新（6930）的第三類半導體碳化矽晶錠／基板產品展示。
此次展出特色實地現場運作展示廣運開發成功的半導體自動化物料搬運系統的空中走行無人搬運車OHT共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒（FOUP，Front Opening Universal Pod）及前開式出貨盒（FOSB，Front Opening Shipping Box）用，另一款為封測廠移載彈匣（Magazine）用；適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。
廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。
廣運2018年時成立熱傳事業群，目前產品包含水對氣／水對水／單向浸沒式／雙向浸沒式等產品，並將解熱方案擴大為IDC數據機房／伺服器／5G／充電樁／儲能櫃應用領域。在今年5月年台北國際電腦展中，與工研院及其陽聯合發表「千瓦級HPC兩相浸沒式冷卻技術」。廣運期許提供客戶Design for cost 及Design for budget的熱傳完整解決方案，使客戶在技術及成本上更具競爭力。
現場同步展出子公司盛新自製的第三類半導體的碳化矽6吋及8吋晶碇，及6吋導電型及半絕緣型的晶圓基板。碳化矽具有耐高壓、耐高溫、高能源轉換效率的優勢，碳化矽晶碇產品需要在達2500度高溫生長為期約一週，良率的控制也是製程能力的重要關鍵，藉由SiC展出體現廣運第三類半導體長晶爐的設備能力及盛新公司強大的製程實力及研發能量。