AI話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求，依據TSIA（台灣半導體產業協會）第二季報指出，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場。
半導體商機龐大，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）組成G2C+聯盟，在9月6～8日國際半導體展（SEMICON Taiwan2023），以 CoWoS、FanOut一站式的服務製程圖，吸引眾多半導體製造廠家關注。
除此之外，該聯盟更與東台精機（4526）、東捷科技（8064）共同合展，在製程解決方案互補協作，得到不少業界正向肯定。