國際晶片大廠高通，與Mercedes-Benz集團持續深化技術合作。高通宣布，將持續提供Mercedes-Benz數位豪華體驗，作為雙方持續技術合作的一部分。Snapdragon數位底盤解決方案將為2024年款E-Class轎車提供最新的車內技術和功能。
藉由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台，高通利用5G聯網功能和雲端連接數位服務，為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內體驗。
另外，高通新一代座艙平台，也與一級供應商的博世合作，該座艙平台將支援新款Mercedes-Benz E-Class使用者體驗（MBUX）多媒體系統在全新MBUX Superscreen上運作。
Mercedes-Benz E-Class轎車也將利用高通的最新汽車連網平台，打造常時啟動、常時連網的車內體驗，並提供高頻寬管道，以實現無縫的多媒體串流、無線軟體更新技術（OTA）以及數千兆位元的上傳和下載功能。
Mercedes-Benz集團軟體長Magnus Ostberg表示，將創新快速地帶給用戶是MB.OS的關鍵架構原則，雙方的合作實踐該原則的成功範例。
高通與Mercedes-Benz的合作，可視為雙方堅實的長期合作關係中的新里程碑，持續帶來先進技術功能，驅動Mercedes-Benz消費者的革新駕駛體驗。