東台集團整合旗下東台精機、東捷科技兩公司資源，再度攜手與均豪、均華及志聖所組成的G2C+聯盟，共同參加6日登場的國際半導體展。東台集團針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用與解決方案，搶攻半導體產業訂單。
東台表示，東台這次參加國際半導體展，展出用於晶圓研磨加工的晶圓減薄研磨機，單軸工作站設計，適合小批量生產，使用液靜壓主軸驅動，確保加工執行穩定性，並提供高精度、高效率的晶圓減薄操作，使加工過程更加精確可靠，並持續改進與創新設備裝置，以滿足不斷變化的市場需求和技術挑戰。
東台指出，東台在雷射與機械加工系統，搭配SECS及GEM通訊功能，可直接用於半導體製程產線上。會場展示奈秒及飛秒雷射加工機，不僅可用於晶圓Notch切割應用，也可用於鑽孔（Molding Compound）等製程，具有多樣化加工能力。在晶圓封裝過程中，提供高精度、高效率及高能量雷射源集中在工件物上，快速且準確地加工出所需的結構，進而提供穩定和可靠的製程結果。搭載CO2及UV雙光源可以提供多種不同波長光源，加工範圍更廣。多工站製程可以同時處理多個工序，提高生產效率。
東台表示，東台DCRM系列成型機，是一種具有高轉速主軸和穩定的CNC控制器機械，與一般晶圓切割機（Dicing Saw）不同，可完成任意外形切割任務，提高材料利用率，並實現非方形晶片加工。成型機高轉速主軸可提供更高的切削速度和更精確的切削效果。
東台集團指出，東捷科技深耕面板產業，積極搶攻半導體封測市場。東捷不斷致力於提供高效能雷射技術，本次展會主題聚焦『先進封裝雷射解決方案』，應對FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS 等製程應用的設備需求，為客戶帶來創新解決方案。
看準先進封裝龐大市場需求，東捷科技推出重佈線層（RDL: Redistribution Layer）雷射線路修補設備。