18:16 李淑惠/台北報導

PCB設備新兵報到 聯策通過上市審議、Q4掛牌

PCB設備新兵聯策科技(6658)22日通過證交所董事會核准上市,將於今年第四季掛牌上市,與牧德、揚博、由田並列為PCB設備類股,公司看好伺服器通訊板需求將率先回溫。

2022年聯策營收16億,毛利率達25%,EPS則達3.97元,今年上半年受景氣衰退影響,客戶雖購置設備之意願下降,但藉此時機進行整廠生產流程改造優化,上半年聯策在生產智動化領域也大有斬獲。

後續隨不同PCB產品因影響因素不同,回溫的時間有所差異,伺服通訊板可望率先反應,聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售,載板依半導體景氣有待落底,整體第三季持平,對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨,預期第四季開始成長。

聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合,以「AVRIOT」品牌,設立相關專門研究發展部門,搭配逾20年光學視覺應用技術,相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

聯策於2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕,並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸,目前為國內相關技術領導廠商,目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備(以機器取代人工即時檢測出PCB製程生產時所產生之缺陷再以AI技術提升效率,該技術也同時跨入晶圓檢測機器視覺應用)、濕製程智慧化(聯策提供設備同時導入在線式藥水監控與自動添加功能,及時提升生產效率及智慧品質控管)以及生產智動化產品(透過橫向串聯將各廠牌設備資訊串接,並就相關重要數據完成蒐集,並進階加以運用與生產管理依據)。

PCB產業智慧製造難度在於製程眾多,包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等,完整生產流程需經過上百站設備,智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。聯策公司同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局,進而做到智慧製造橫向串聯優勢,因此,不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入,因此聯策公司客戶群除既有PCB廠商外,目前也已切入半導體供應產業鏈。

HPC、衛星、汽車三大應用具有能見度+長期發展動能+影響範圍大,將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊,聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用,延續各站生產需求,持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案,對未來營收貢獻可期。

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