台積電創辦人張忠謀昨（5）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開幕演說時表示，半導體產業自電晶體發明至今已有70年時間，共有包括電晶體、積體電路、記憶體、封測代工及晶圓代工等10大創新推動市場持續成長。未來半導體仍有許多重要創新正在發生，包括2.5D/3D封裝、極紫外光（EUV）、人工智慧及機器學習等，半導體產業可望在未來10～20年當中，以每年超過全球GDP成長率約2～3個百分點的速度持續成長。
過去的10大創新推動成長
由國際半導體協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展及IC60大師論壇昨（5）日盛大登場，台積電創辦人張忠謀在IC60大師論壇以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」主題發表開幕演說。張忠謀回顧了包含電晶體、積體電路、金氧半場效電晶體（MOSFET）、記憶體、封測代工（OSAT）、微處理器、超大型積體電路（VLSI）、晶圓代工等過去半導體產業的10大創新，是推動半導體市場成長主要動能。
張忠謀表示，1948年電晶體的發明，至1954年矽電晶體的發明，到1958年積體電路的發明，當時掌握創新技術的德州儀器及Fairchild成為市場贏家。
張忠謀表示，1965年摩爾定律的提出，前後幾年包括MOSFET、矽閘極、CMOS製程、DRAM及Flash記憶體等技術的推出，讓摩爾定律持續延續到今日。這段時期所有半導體廠都有不錯的成長，而日本IDM廠、英特爾、三星因為掌握了MOSFET或記憶體的相關技術而成長，德儀則因投資太慢，反而在這段時間開始走下坡。
張忠謀表示，1960年代封測代工創新模式的推出，帶動封測代工廠的成長，1970年代英特爾發表微處理器架構，英特爾進入大成長階段，日本IDM廠、德儀及多數半導體廠面臨衰退壓力。而1970～1980年代，VLSI系統設計概念的推出，將晶片設計及製程分流，不僅無晶圓廠IC設計公司興起，後續包括矽智財及電子設計自動化業者也進入成長期。1985年張忠謀提出晶圓代工的創新商業模式，不僅造就了台積電至今的輝煌成績，亦造就了包括輝達、高通、聯發科等全球IC設計業的爆發性成長。
許多創新處於現在進行式
張忠謀表示，1985年之後雖然沒有重大的創新，但仍有許多創新處於現在進行式，包括2.5D/3D封裝、EUV微影技術出現、人工智慧及機器學習、碳導管及石墨烯等新材料。整體來看，半導體產業會持續成長，預期半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長，產業將需要更多創新技術。
（工商時報／ 涂志豪）
延伸閱讀
