高通今年度技術峰會主軸聚焦5G，電信運營商Veriozn、AT&T及英國電信旗下EE等都派出中高階主管到場助陣。高通總裁Cristiano Amon表示，明年起包括美國、歐洲、中國都將開始推行，並於同年下半進入大規模商用化階段，5G手機也將於明年上半年新機齊發。
法人表示，隨著全球各國及手機品牌都喊出明年將齊力推動5G發展，台灣IC設計廠聯發科、立積、宏觀將有機會因此沾光，聯發科將於明年底前推出5G手機晶片。立積開始進軍應用在超微蜂巢式基地台及小型基地台的全頻段功率放大器，宏觀則可望在未來吃下相關衛星訂單。
高通年度技術峰會首日聚焦在5G發展上，Cristiano Amon表示，目前除了美國、南韓及日本在5G頻段上將會同時採用Sub-6 Ghz及毫米波（mmWave）之外，歐洲也喊出將於明年下半年推出毫米波頻段的5G服務。
至於大陸市場，原先中國僅規劃採用Sub-6頻段，但Cristiano Amon指出，中國若是僅採用Sub-6以下頻段就必須將現有40％的4G頻段挪移至5G使用，因此中國現在已在考量採用毫米波的可行性。
目前全球運營商當中，中國移動、AT&T、Vodafone及SK電信等已與高通合作，手機品牌廠則有OPPO、Vivo、中興、小米等也正在和高通一同打造5G手機，至於台灣廠商則有宏達電及華碩入列，預料明年也可望推出5G產品。
Cristiano Amon表示，5G行動通訊即將在明年到來，同時也將推動行動網路進入新一個十年，未來5G將會把各項產品連上網路，屆時醫療、行動裝置及自動駕駛也將會因此掀起新一波革命，帶動市場進入萬物連網世代。
（工商時報／蘇嘉維）
