5G產業鏈競合矩陣悄然發生變化。OPPO將在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,vivo拉上三星率先宣告雙模晶片手機將首發,華為旗下海思則早已推出支持雙模手機的晶片;英特爾則退出5G移動基帶晶片市場,顯示三星此次進軍大陸晶片市場搶得先機,但有專家認為,三星雖在半導體供應鏈上具備先天整合優勢,但想要快速爭奪5G晶片市占依舊不容易。
據大陸自媒體《21Tech》報導,NSA和SA雙模晶片的搶發戰役最早由華為打響,在發布5G商用手機時,華為宣布是市面上首款支持NSA和SA雙模的5G手機;OPPO則在被質疑沒有於大陸推出5G商用手機時,10月,OPPO首席5G科學家唐海說,OPPO會在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,而vivo與三星近日則聯合召開發布會,宣告搭載雙方聯合研發出的5G雙模晶片Exynos 980的手機,即將在12月上市。
從高通釋放的消息來看,完成支持5G雙模晶片量產可能需要等到明年,而目前5G產業鏈的核心廠商們都在追趕時間窗口,期望在年底一輪旗艦機大戰中搶占先機。
目前三星似乎是具備足夠實力挑戰高通以往移動晶片領域王者地位的廠商,但也不盡然。多名業界人士都認為,目前情勢下,高通的地位實難撼動。Gartner半導體行業研究副總裁盛陵海分析,三星的加入確實會讓市場競爭更加激烈,但要進一步突破市場占比依然很難,由於高通在這個領域無論在產品覆蓋範圍、產品性能和方案成熟度方面都很強,而三星在大陸市場才剛起步。
Canalys分析師賈沫也指出,綜合歷史經驗來看,晶片設計者眾多,但高通在標準掌控、模組適配方面綜合實力依然有較好的表現。所以,或許其他廠商處於更激進的態勢,甚至可能在某個階段會超過高通,又或者有更具競爭力的晶片售價而存在一些機會,導致某款產品較有優勢,讓高通在某個價格區間的產品會存在市占跳動,但長期來看並不會影響到整體格局。
(記者/林汪靜)