晶片法

美國總統拜登10日簽署《晶片與科學法》生效，為美國發展半導體提供527億美元資金支持，其中95％資金（500億美元）補貼半導體晶片生產和研發，衝擊全球化垂直分工...

美國參眾議院最近火速通過《美國晶片法案》，台灣電腦教父、宏碁集團創辦人施振榮說，《晶片法》是美國國防與國家安全的思維，要不計代價在其本土發展半導體製造，但如從經...