2019-08-29・旺報-綜合報導

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華為投資半導體 掌5G關鍵材料

透過旗下哈勃科技 入股山東天岳、傑華特微電子

華為投資了兩個半導體公司,以保障5G通訊關鍵材料供應,據陸媒報導,華為通過旗下的哈勃科技投資,投資了山東天岳和傑華特微電子。山東天岳是全球僅有的四家能量產碳化矽的廠商之一,而碳化矽是5G通訊和物聯網的基礎材料;傑華特微電子是一家電源管理晶片的IC設計廠商。

山東天岳這家企業很少被大眾所知,但其核心產品碳化矽卻是5G通訊和物聯網的基礎材料。36kr指出,山東天岳成立2011年12月,註冊資本是6.88億元人民幣,是全球第4家碳化矽襯底材料量產的企業,主要產品技術難度極高,同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝,尺寸覆蓋2至6英吋。

5月26日,中國國際大數據產業博覽會在貴陽開幕,參展商在數博會上展示華為研發的閃存系統。(新華社)
5月26日,中國國際大數據產業博覽會在貴陽開幕,參展商在數博會上展示華為研發的閃存系統。(新華社)

跨足碳化矽應用市場

據財通證券先前報告,在性能方面,以碳化矽為代表的第三代半導體材料擁有更高的禁頻寬度、擊穿電場和熱導率,其優越性能使其在微波功率器件領域應用中蘊藏巨大前景,非常適用於製作抗輻射、高頻、大功率和高密度整合的電子器件。
5G時代,碳化矽市場將保持高速成長。據法國知名電子供應鏈市場研究機構Yole預計,到2020年全球碳化矽應用市場規模將達到5億美元,而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元,2020至2022年的複合成長率將達到40%。
當前,中國在這個領域相對落後。財通證券指出,日、美、德、俄等國都在花大力研究,目前被少數發達國家壟斷封鎖並對中國實施禁運。目前,全球碳化矽產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大,全球70至80%的碳化矽半導體產量來自美國公司;歐洲在碳化矽襯底、外延、器件 以及應用方面擁有完整的產業鏈;日本則是設備和模組開發方面的絕對領先者。

提升產品系統功率

至於傑華特總部位於杭州,其致力於功率管理晶片研究,為電力、通信、電動汽車等行業使用者提供系統的解決方案與產品服務;目前傑華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC 轉換器等產品。
傑華特團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等;其產品廣泛應用在手機、筆記型電腦等電子設備產品。據業內人士表示,傑華特也是華為相關產品的供應商。(記者/許昌平)